| Wärmeabbau | Wirksam |
|---|---|
| Material | Keramik, SiC, Al2O3, SiO2,Al4C3 |
| Haltbarkeit | Langlebig |
| Temperaturbeständigkeit | < 700°C |
| Anwendung | Transistoren, MOSFET, Schottky-Dioden, IGBT, Hochdichte-Schaltnetzteile, Hochfrequenz-Kommunikations |
| Name | Sterben Gussteile |
|---|---|
| Teilmaterial | Aluminium / Zink / Magnesiumlegierungsteile |
| Oberflächenbehandlung | Pulverbeschichtung, Anodierung, Polieren, Sandstrahlen, Malerei, Plattierung |
| Elementname | geführter Mietschirm |
| Film-Standard | Pulverbeschichtung: 60-120 μm |
| Name | Sterben Gussteile |
|---|---|
| Material | Aluminium, Zink, Magnesium, etc. |
| Bearbeitungsmethode | Druckguss + Bearbeitung |
| Sekundäre Bearbeitung | Tippen, Mahlen, Schleifen |
| Software | CAD/CAM/CORELDRAW/PRO/E/UG/IGS/STP |
| Material | Keramik, SiC, Al2O3, SiO2,Al4C3 |
|---|---|
| Warpage | ≤ 2‰ |
| Mechanische Festigkeit | ≥3000 MPa |
| Wärmeabbau | Wirksam |
| Haltbarkeit | Langlebig |