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GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 Stück
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
Preis
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
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Eigenschaften
Technische Daten
Modell: GTP200
Wärmeleitfähigkeit: 8,0 w/mk
Dickenbereich: 0.5 mm bis 5.0 mm
Härte: Shore 00 25-45
Durchbruchspannung: 10 kV/mm
Volumenwiderstand: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
Dichte: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Betriebstemperatur: -40 bis 200 °C
Flammenbewertung: UL94 V-0
Farbe: Grau, kundenspezifische Farben verfügbar
Verstärkung: Glasfaser -Netz
Klebstoff: Optional doppelseitig
Hervorheben:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad
Grundinformation
Herkunftsort: Dongguan, Guangdong, China
Markenname: Race
Zertifizierung: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Modellnummer: GTP200
Zahlung und Versand AGB
Verpackung Informationen: Mit PE-Folie umwickelte Unterlage im Exportkarton mit Trockenmittel, 500 Stück pro Karton
Lieferzeit: 5–7 Werktage für den Lagerbestand, 12–18 Tage für individuelles Stanzen
Zahlungsbedingungen: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: 800000 Stück pro Monat
Produkt-Beschreibung
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Größe und Tag:

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