Wärmeabbau | Wirksam |
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Material | Keramik, SiC, Al2O3, SiO2,Al4C3 |
Haltbarkeit | Langlebig |
Temperaturbeständigkeit | < 700°C |
Anwendung | Transistoren, MOSFET, Schottky-Dioden, IGBT, Hochdichte-Schaltnetzteile, Hochfrequenz-Kommunikations |
Gewicht | Leichtgewicht |
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Wärmeabbau | Wirksam |
Oberflächenrauheit | 0.3-08 Ähm |
Dichte | 30,7 g/cm3 |
Isolierungs-Stärke | ≥15KV/mm |
Material | Keramik, SiC, Al2O3, SiO2,Al4C3 |
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Warpage | ≤ 2‰ |
Mechanische Festigkeit | ≥3000 MPa |
Wärmeabbau | Wirksam |
Haltbarkeit | Langlebig |
Gewicht | Leichtgewicht |
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Größe | Verschiedene Größen erhältlich |
Wärmeleitfähigkeit | 9~180 MW/m.K. |
Oberflächenrauheit | 0.3-08 Ähm |
Warpage | ≤ 2‰ |
Wärmeleitfähigkeit | 9~180 MW/m.K. |
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Warpage | ≤ 2‰ |
Haltbarkeit | Langlebig |
Temperaturbeständigkeit | < 700°C |
Mechanische Festigkeit | ≥3000 MPa |